緊張
全球人工智慧 (AI) 基礎建設持續擴張,記憶體供應鏈正面臨前所未見的產能壓力。據產業消息人士透露,全球三大記憶體供應商三星電子、SK 海力士與美光科技 (MU-US) 已完成 2027 年產能分配談判,DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 產能據稱已提前售罄,部分客戶最終取得的配貨量僅約為原始申請量的 60% 至 70%。
2026-08-08
全球人工智慧 (AI) 基礎建設持續擴張,記憶體供應鏈正面臨前所未見的產能壓力。據產業消息人士透露,全球三大記憶體供應商三星電子、SK 海力士與美光科技 (MU-US) 已完成 2027 年產能分配談判,DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 產能據稱已提前售罄,部分客戶最終取得的配貨量僅約為原始申請量的 60% 至 70%。