硬體降規
美股雷達
根據摩根士丹利(下稱大摩)最新半導體研報,DRAM與HBM短缺並非短期擾動,而是AI算力擴張速度快於記憶體供給的結構性矛盾。先進大模型規模約每6個月倍增,主要模型上下文窗口年增5至6倍,推理並發與KV快取需求同步爆發,但DRAM新廠建置需時數年,供給彈性低,短缺可延續數年。
2026-10-06
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根據摩根士丹利(下稱大摩)最新半導體研報,DRAM與HBM短缺並非短期擾動,而是AI算力擴張速度快於記憶體供給的結構性矛盾。先進大模型規模約每6個月倍增,主要模型上下文窗口年增5至6倍,推理並發與KV快取需求同步爆發,但DRAM新廠建置需時數年,供給彈性低,短缺可延續數年。