真武900

09-22

阿里巴巴平頭哥發表真武V900 宣稱「最強中國國產AI晶片」

在2026年杭州雲棲大會上，阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥宣布推出新一代訓練與推理一體AI晶片「真武V900」，並計畫於2027年第一季量產上市。官方數據顯示，真武V900單晶片性能為前代真武M890的3倍，是目前算力性能最強的中國自研AI晶片，專為兆級參數規模的大型語言模型訓練與推理需求所設計。

09-22

最強國產AI晶片！阿里巴巴提前揭露「真武900」 2032年資料中心容量目標升至20GW

今(22)日，阿里巴巴在杭州雲棲大會把AI競爭從大模型進一步推往晶片與資料中心，旗下平頭哥半導體發表新一代自研AI加速晶片「真武V900」，性能較上代提升約3倍，可組建最高50萬顆晶片超大叢集，用於先進大模型訓練。同時，阿里還提出到2032年將阿里雲全球資料中心容量擴至20GW。