瑞峰





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    隨著 AI 資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今 (29) 日宣布,在經濟部產業技術司推動台法產業創新合作機制下,工研院促成瑞峰 (7873-TW) 半導體攜手法國新創公司 NcodiN 共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算 (HPC) 與 AI 封裝市場的全球競爭力。