玻璃通孔

10-11美股雷達

玻璃基板大突破！南韓JNTC將填銅時間從1天縮至數分鐘、良率達94%、2027年拚量產

隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）晶片持續朝大型化發展，傳統有機封裝基板逐漸面臨材料與製程限制，玻璃基板因此成為下一代先進封裝的重要技術方向。不過，玻璃通孔（TGV）填銅的難度一直是商業化瓶頸。南韓玻璃與電子零組件業者JNTC近期突破相關製程，將原本動輒需要半天至一天的填銅時間縮短至數分鐘，並計畫2027年開始量產供貨。

10-07國際政經

玻璃基板技術大突破！半天工序縮至幾分鐘 拚明年量產

玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。