泛林

03-14

IBM攜手泛林集團 劍指1奈米晶片技術

美國科技公司 IBM(IBM-US)與半導體設備大廠泛林集團 (LRCX-US) 近日宣布簽署一項為期五年的聯合研發協議，雙方將合作開發面向 1 奈米以下邏輯晶片的材料與製程技術，並以高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 光刻技術為核心。