泛林

07-24

6個月變1年！半導體擴產遇瓶頸 五大設備廠交期翻倍 三星、SK海力士擬提早下單因應

最新數據顯示，全球半導體擴產潮持續升溫，設備訂單暴漲正引發供應鏈瓶頸，應用材料、艾司摩爾、泛林、東京電子、科磊等五大設備供應商的主力機台交期已拉長至原來的 1.5 至 2 倍。韓媒最新報導指出，過去一般 6 個月交貨的設備，現在下單後必須等上約 1 年才能進廠，部分韓系本土設備廠交期也從 3 至 4 個月延至 6 至 8 個月，少數項目甚至突破 1 年。

03-14美股雷達

IBM攜手泛林集團 劍指1奈米晶片技術

美國科技公司 IBM(IBM-US)與半導體設備大廠泛林集團 (LRCX-US) 近日宣布簽署一項為期五年的聯合研發協議，雙方將合作開發面向 1 奈米以下邏輯晶片的材料與製程技術，並以高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 光刻技術為核心。