次世代

04-08台灣政經

〈智慧顯示展〉面板級封裝產值5年漲5倍！經濟部聯手TPK等台廠打造半導體先進封裝生態系

經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。

01-19歐亞股

HBM4技術與美股上市雙重利多 摩根大通調升SK海力士目標價至100萬韓元

根據摩根大通研報，受惠於 AI 記憶體需求的長期增長趨勢以及潛在的赴美上市計畫，分析師團隊決定大幅調升南韓半導體巨頭 SK 海力士 (SK Hynix) 的財務預期與目標股價。摩根大通分析師 Jay Kwon 團隊於 1 月 16 日的報告中，將 SK 海力士 2026 年 12 月的目標價從原先的 80 萬韓元調升至 100 萬韓元，並維持「增持」評級。