次世代

04-08台灣政經

〈智慧顯示展〉面板級封裝產值5年漲5倍！經濟部聯手TPK等台廠打造半導體先進封裝生態系

經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。