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台股新聞
繼台積電(2330-TW)(TSM-US)之後,全球半導體大廠英特爾(INTC-US)、三星也相繼表態投入下一代12吋光罩技術,並進一步擴大與ASML在高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)領域合作。英特爾持續推進High NA EUV量產準備,三星更規劃2028年前後導入未來DRAM量產,並雙雙宣布參與12吋光罩技術。
2026-09-08
台股新聞
繼台積電(2330-TW)(TSM-US)之後,全球半導體大廠英特爾(INTC-US)、三星也相繼表態投入下一代12吋光罩技術,並進一步擴大與ASML在高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)領域合作。英特爾持續推進High NA EUV量產準備,三星更規劃2028年前後導入未來DRAM量產,並雙雙宣布參與12吋光罩技術。