晶片發展

09-18A股港股

華為發表昇騰960 晶片上市時程提前 劍指Agentic AI

華為9月全聯接大會上公布多項人工智慧(AI)硬體進展，發表包含昇騰960系列晶片、超節點系統及近封裝光學(NPO)技術，並宣佈新一代晶片研發與推出時程有所提前。這次 2026 年全聯接大會上公布的算力架構與基礎設施，均圍繞著AI Agent 高並發、長序列推理及海量交互的特殊需求進行了深度重構與最佳化。