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07-25美股雷達

台積電、美光壓力來了！韓美晶片同盟再加碼 三星SK海力士吞下9500億美元大餅

南韓總統李在明赴美出席舊金山 AI 峰會之際，三星電子與 SK 海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署歷史性晶片合作，兩案合計高達 1375 兆韓元 (約 9500 億美元)，將全球 AI 供應鏈戰略綁定推向新高峰。SK 集團與美國 AI 晶片巨擘輝達周五 (24 日) 簽署意向書，啟動逾 5000 億美元綜合合作，SK 電訊將在韓興建裝載 Vera Rubin DSX 架構、容量 2GW 的「AI 工廠」，首座設施預計 2027 年投運；SK 海力士則與輝達建立長期夥伴關係，共同確保並聯合開發含 HBM4 在內的次世代 AI 記憶體，涵蓋大模型訓練、代理型 AI(Agentic AI) 到物理 AI 等場景。