晶片代工
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英特爾 (Intel) (INTC-US) 晶圓代工業務傳出重大進展。投行KeyBanc在結束近期亞洲研究行程後發布報告指出,英特爾據稱已取得博通 (Broadcom) (AVGO-US)、Google、蘋果 (Apple) (AAPL-US)、超微 (Advanced Micro Devices) (AMD-US)、微軟 (Microsoft) (MSFT-US)及輝達 (NVIDIA) (NVDA-US)等科技大廠的代工專案,訂單主要集中在下一代14A製程,部分專案則涉及18A-P製程。
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根據最新供應鏈消息,蘋果 (AAPL-US) 已與英特爾 (INTC-US) 達成初步晶片代工協議,這標誌著雙方自 2020 年 Mac 轉向自研晶片後的再度深度合作。知名分析師郭明錤指出,此次合作並非重新採用英特爾的 x86 架構,而是由英特爾代工服務為蘋果生產自研晶片。
2026-10-16
2026-05-15