晶圓載具
台股新聞
〈家登法說〉先進封裝載具訂單報捷 明年下半年出貨大躍進
載具大廠家登 (3680-TW) 今 (20) 日受邀櫃買中心召開法說會,營運長沈恩年指出,先進封裝載具已在這個月取得客戶訂單,預計將在明年下半年陸續出貨,是明年成長主力之一,加上在先進製程市占率穩健增加,以及日韓客戶有所斬獲,明年營運將再優於今年,法人估,家登明年營運將挑戰百億元大關。
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家登5月營收創13個月新高 下半年營運再季季高
家登 (3680-TW) 今 (7) 日公佈 5 月營收 5.62 億元,月增 5.98%,年增達 61.54%,累計前 5 月營收 25.1 億元,年增 20.1%;家登指出,第二季受惠光罩載具穩定出貨,成熟與先進製程的晶圓載具同步強勁成長,帶動營收創下 13 個月新高,預計全年營運季季高。
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家登淡季不淡 1月營收4.93億元創同期新高
家登 (3680-TW) 今 (15) 日公佈 1 月營收 4.93 億元,月減 4.73%,年增 57.4%,創下同期新高;家登表示,今年延續去年底出貨動能,第一季營運穩健,今年隨著半導體景氣回升以及航太業疫後需求強勁,營收可望逐季攀升,全年再創新高。
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〈家登尾牙〉今年營運三箭齊發 營收年增雙位數再創高
半導體設備廠家登 (3680-TW) 今 (27) 日舉辦尾牙,董事長邱銘乾表示,今年光罩盒、晶圓載具將持續成長,先進封裝載具也開始發酵,加上新產能開出,今年營運將逐季成長、再創新高,營收估年增雙位數,且增幅優於去年的 13%。邱銘乾表示,家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已取得美系 IDM 大廠訂單,將在客戶所有的先進製程場域進入試量產,下半年會放量出貨,同時,也與該客戶合作先進封裝,提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具,預計今年就會開始導入。
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家登拿航太客戶15年長單 明年開始發酵
家登 (3680-TW) 近年積極將精密加工技術從半導體拓展至其他領域,今年取得航太相關認證,並拿下國際一線大廠訂單,周期長達 15 年,將進一步挹注明年營運,打出除光罩盒、晶圓載具外的營運第三隻腳。家登指出,公司在短時間內獲取航太 AS9100D 認證及 NAPCAP 特殊製程認證,與國際上一線客戶取得長期合作關係,創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄,並取得長單,關鍵產品也通過美國 FAA 關鍵零組件認證並核准進口,奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。