數據傳輸
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隨著生成式 AI 對數據中心基礎設施的壓力驟增,AI 戰場正從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至先進封裝與矽光子技術。媒體報導,三星電子正試圖透過整合「記憶體、矽光子、封裝、晶圓代工」的四位一體模式,在 AI 推理時代建構端到端平台,以應對電互連在頻寬與能效上的物理瓶頸。
2026-07-24
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隨著生成式 AI 對數據中心基礎設施的壓力驟增,AI 戰場正從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至先進封裝與矽光子技術。媒體報導,三星電子正試圖透過整合「記憶體、矽光子、封裝、晶圓代工」的四位一體模式,在 AI 推理時代建構端到端平台,以應對電互連在頻寬與能效上的物理瓶頸。