拆機

05-13A股港股

根據技術公司拆機後發現，華為最新的高階手機有更多來自中國的供應商，包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理，這顯示中國在技術上自給自足有了更多進展。TechInsights 拆機發現，Pura 70 系列採用了華為利用長江儲存 NAND 記憶體自主研發的麒麟 9010 晶片。