影音解讀
國際政經
2026年09月24日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 2026 年,台灣封測產業幾乎全面復甦。AI 晶片測試、記憶體、先進封裝、光通訊需求一起往上,帶動多數封測公司的營收與毛利率同步改善。而且市場預期 2027年,產業可能進入一個價、量都有成長的階段。
台股新聞
2026年09月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 2026 年第二季,信邦(3023-TW) 營收再度寫下歷史新高。如果單看這張圖,你可能會直覺反應:信邦又開始成長了。但真正值得注意的,其實是:這一次把信邦推上新高的產品,已經跟過去不一樣了。
台股新聞
2026年09月10日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 大銀微系統(4576-TW) 今年營收快速走高,2026 年 8 月單月營收來到 4.27 億元、年增 98%,前 8 月累計 26.7 億元、年增 55.75%。但如果只看到「AI、半導體景氣好,所以大銀受惠」,其實少看了一個更重要的變化。
國際政經
2026年09月04日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 平常看產業分析的時候,大家應該很常聽到一句話:「接下來要關注這個。」你有沒有想過,為什麼明明都在同一條 PCB 供應鏈,有時候市場先看載板、有時候看 CCL,過一陣子又突然開始研究玻纖布、銅箔?其實大家真正想講的,很多時候不是單純「哪一家公司比較好」,而是:每一個產業真正受惠的時間點不一樣。
2026-09-24
2026-09-14
2026-09-10
2026-09-04