天虹

09-11台股新聞

〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。

06-24專家觀點

三大利多引爆軋空！ CPO、BBU、AI全面飆漲！ 務必卡位下一檔主升段！

美國空襲伊朗核設施之後，伊朗針對位在卡達的美軍基地進行有限制的回擊，攻擊前已經通知卡達，讓美軍可以即時回應。由於地緣政治風險擔憂緩解，昨日標普 500 指數漲 0.94%。美國總統川普並宣布以伊達成停火協議。中東地緣政治風險影響有限，對全球股市影響也將很短暫，已經在提醒在昨日 (6/23) 文章＂台股重挫恐慌賣壓出籠　中東危機成 AI、CCL 最強進場訊號？＂。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。

12-07專家觀點

AI是場沒有終點線的競賽，台積電號召供應鏈擴產兩倍，矽光子 設備廠旺到明年？

亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。亞馬遜是雲端服務的龍頭，我想他們看 AI 需求看的很清楚，這場沒有終點線的競賽，各大科技廠只能不斷奔跑。

11-14台股新聞

天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。