多晶粒

11-07

特斯拉AI晶片藍圖曝光！Dojo D3導入HBM、SI6效能拚提升80倍、採2奈米製程

特斯拉(TSLA-US) 公布最新人工智慧（AI）加速器發展藍圖，揭露未來數年晶片研發方向。其中，第六代推論加速器SI6預計將於2029年至2030年推出，運算效能較現行第四代晶片提升80倍，記憶體容量也將大幅增加；另一方面，重新啟動的第三代Dojo訓練加速器D3，則將改採多晶粒（Chiplet）設計，結合2.5D、3D封裝技術及堆疊式高頻寬記憶體（HBM），不再沿用前兩代以SRAM為核心的架構。