填銅

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玻璃基板大突破！南韓JNTC將填銅時間從1天縮至數分鐘、良率達94%、2027年拚量產

隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）晶片持續朝大型化發展，傳統有機封裝基板逐漸面臨材料與製程限制，玻璃基板因此成為下一代先進封裝的重要技術方向。不過，玻璃通孔（TGV）填銅的難度一直是商業化瓶頸。南韓玻璃與電子零組件業者JNTC近期突破相關製程，將原本動輒需要半天至一天的填銅時間縮短至數分鐘，並計畫2027年開始量產供貨。