國產AI晶片

09-22歐亞股

最強國產AI晶片！阿里巴巴提前揭露「真武900」 2032年資料中心容量目標升至20GW

今(22)日，阿里巴巴在杭州雲棲大會把AI競爭從大模型進一步推往晶片與資料中心，旗下平頭哥半導體發表新一代自研AI加速晶片「真武V900」，性能較上代提升約3倍，可組建最高50萬顆晶片超大叢集，用於先進大模型訓練。同時，阿里還提出到2032年將阿里雲全球資料中心容量擴至20GW。