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中國有望在2030年掌控全球40%晶片產能！美媒：晶片價格壓垮西方競爭對手

隨著中國本土半導體技術與產能持續提升，技術分析師預估，到 2030 年，中國有望掌控全球約 30% 至 40% 的成熟製程晶片產能。美國《EE Times》分析，在中國國家政策大力支持下，該國製造的成熟晶片將大量投入國際市場，並可透過規模化生產與補貼機制，將價格壓低至西方競爭對手難以匹敵的水準。