單晶

09-27台股新聞

AI散熱需求催油門 12吋碳化矽發展加速 單晶、多晶、鍵合三路競逐

AI與HPC晶片功耗持續攀升，先進封裝散熱需求同步升溫，也讓過去主要應用在電動車、再生能源與功率半導體的碳化矽(SiC)，開始切入AI先進封裝新戰場。隨著應用版圖擴大，SiC產業也加速朝12吋大尺寸發展，包括Resonac、住友金屬礦山以及台廠盛新等業者近期接連宣布技術突破，單晶、鍵合與多晶SiC等不同技術路線同步升溫，12吋SiC路線戰正式開打。