合金膏

11-13台股新聞

導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。