合作投資

08-05歐亞股

AI帶旺ABF載板！輝達、超微等巨頭搶貨 鎖產能到2028年 還有客戶超前談2029合作擴產

AI 加速器與 HBM 需求爆發，先進封裝產能吃緊向上游傳導，IC 載板 (尤指 ABF 載板) 成為新瓶頸。業界最新傳出，輝達、超微半導體及雲端服務巨頭已把 ABF 載板長約延到 2028 年，仍難消解供應焦慮，部分客戶更直接要求載板廠啟動 2029 至 2030 年擴產草圖，並重啟疫情期間盛行的「合作投資模式」，亦即客戶託管設備、付設備預付款或分攤建廠成本，換取優先供貨，把載板廠資本支出風險先扛一半。