前道晶圓廠

08-13

黃仁勳受邀出席！SK海力士美國新廠8月27日動工 2028年量產HBM

南韓記憶體巨擘SK海力士將在美東時間8月27日於印第安那州舉辦先進封裝廠動工儀式，SK集團會長崔泰源、輝達執行長黃仁勳均被列入邀請名單，市場高度關注兩人是否同台釋出「美國產能再加碼」信號。黃仁勳若出席，焦點在HBM4供應綁定。目前，SK海力士佔全球HBM份額約50%，是輝達Blackwell/Rubin算力棧的關鍵瓶頸供應商，在美設立封裝基地可縮短交期、規避出口與關稅變數。