全永鉉





  • 《韓聯社》報導,韓國三星電子 (Samsung Electronics) 共同執行長暨晶片事業主管全永鉉 (Jun Young-hyun) 週一 (8 日) 透露,他已與黃仁勳會面,雙方針對下一代高頻寬記憶體 (HBM) 技術及長期合作計畫進行深入討論,合作範圍涵蓋 HBM4E、HBM5 以及晶圓代工業務。