光晶片

09-15A股

華為殺進光晶片 AI算力競爭一路燒向3.2T高速互聯

AI算力競爭正從 GPU 延燒至光晶片。短短數月內，華為在光晶片領域的兩條布局浮上檯面，一方面由華為哈勃入股磷化銦高速光晶片業者彌爾光，另一方面，具有華為海思背景、且已與華為展開合作的矽光晶片業者光引科技，也完成新一輪億元融資。從磷化銦光電探測器、矽基光電子晶片，到 800G、1.6T、3.2T 高速光互聯，華為正進一步朝 AI 資料中心光通訊產業鏈上游延伸。

04-07美股雷達

黃仁勳野心不止GB200！輝達砸數十億美元 2028千顆GPU光子架構曝光

若認為輝達 (NVDA-US) GB200 機架系統已達算力巔峰，那只是起點。執行長黃仁勳在 GTC 大會揭示更大藍圖：目標在 2028 年前，透過光子互連技術將逾千顆 GPU 整合於單一巨型運算系統。這不僅是規模擴張，更是突破傳統電訊號瓶頸、邁向光通訊的新典範，預示 AI 基礎設施將進入以光為核心的全新世代。

03-12台股新聞

聯電、聯穎攜手HyperLight 搶光晶片量產商機

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 以及其旗下聯穎光電今 (12) 日共同宣布，與 HyperLight 展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet 平台。