先進封裝產能

07-09美股雷達

為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%

國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。

03-15台股新聞

封裝產能缺口擴大！先進封裝設備進入高光時刻：均豪、志聖、弘塑、萬潤

AI 運算需求快速成長，高階晶片對先進封裝的依賴程度持續提高，帶動全球晶圓廠與封測廠加速擴充相關產能，市場普遍預期未來數年先進封裝將維持高度成長動能，其中 CoWoS 等高階封裝技術已成為 AI GPU 與高效能運算晶片的關鍵製程，使晶圓代工廠持續加大相關設備投資。