先進封測
台股新聞
美國最新公布的10月CPI數據高於市場預期，引發美股短線劇烈震盪，然而市場對總經利空的反應已逐漸出現鈍化跡象。隨著升息疑慮與資金回流相互拉鋸，市場情緒正悄悄轉變，真正決定台股下一階段行情的關鍵訊號，也已逐步浮現。〈美股CPI利空鈍化，國安基金助台股連三日強彈〉昨日美國最新公布10月消費者物價指數（CPI）月增0.4%，核心CPI月增0.3%，雙雙高於市場預期，引發美股短線劇烈震盪，然而美股盤中一度由黑翻紅，透露市場短期內對通膨等總經利空消息已逐漸出現鈍化現象，行情遇利空不跌，本質上對盤面就是正向訊號。
台股新聞
台幣重貶疊加外圍總經變數，市場脆弱情緒正引爆融資去槓桿潮，短線財報雜訊帶來的估值下修，反倒讓具備長線剛性需求的關鍵產業跌出甜蜜點，恐慌洗盤過後，看懂大底訊號才能掌握反攻先機。〈台股重挫667點失守季線！融資籌碼未洗淨，真正止穩還要等〉今日台股加權指數盤中一度重挫近980點，終場下跌667.25點，收在46368.33點，成交值縮至7891.52億元，失守季線，台積電(2330-TW)、聯發科(2454-TW)、台達電(2308-TW)等權值股承壓，顯示市場信心仍相當脆弱，聯準會重申利率政策依據經濟數據決定，市場緊盯核心PCE物價指數，加上新台幣再度貶破32.5元，在美元與國際油價維持強勢下，資金面更難迅速止穩，另一方面，微軟與Alphabet最新財報引發市場重新檢視AI資本支出與自由現金流，高本益比科技股面臨評價下修壓力，智霖老師認為目前真正需要觀察的是融資餘額能否有效下降，如果降得不夠，後續去槓桿壓力仍然存在，加上現在成交動能減少，利多不漲、利空就跌，搶短線難度非常高，盤勢真正止穩之前，耐心比勇敢更重要。
台股新聞
隨著全球AI基礎設施建設全面加速，算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮，在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下，高階測試與先進封裝外包全面放量，為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。〈封測大廠啟動建廠潮，高階測試與外包訂單放量〉隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求，持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進，為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求，半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出，日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚，京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單，宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
台股新聞
台股今日上演驚心動魄的劇烈震盪，權值股獨撐大局，這波劇烈震盪，正是一次清洗浮額、資金往低基期甜蜜區移防的關鍵契機，避開追高殺低的雙巴陷阱，避開看懂關鍵防守點與波段布局策略。〈台股開低走高再收低 權值股與中小型股明顯背離〉台股今天呈現開低走高、隨後再度收低的震盪格局，在大型權值股支撐下，終場接近平盤附近作收，但櫃買指數下跌 2.26%，這個現象智霖老師在 APP 的盤前分析就已經說明，美股近期原本在 AI 半導體與傳產防禦板塊之間輪動，但資金開始集中大型科技巨頭，台股也出現相同結構，後續必須觀察櫃買指數 393 點附近的型態趨勢線能否守穩，反彈時成交量能有沒有跟著回來，沒有量的上漲只能視為反彈，有量、守住支撐，才有機會完成築底。
台股新聞
全市場都在怕川普，股市開高走低、油價飆升，背後真相是隔日沖資金藉消息面大舉獲利了結，歷史總在重演，去年關稅衝擊後的噴發大家親眼見證，現在的震盪正是基本面的壓力測試，別被盤面亂流嚇跑，AI 實質需求依舊強悍，清明前的洗盤是為了汰弱留強，看透產業長線價值，才不會在黎明前被甩下車。