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中國記憶體廠商長鑫存儲正式宣布量產下一代 LPDDR6 記憶體,並於小米推出的折疊旗艦手機 Xiaomi 18 Fold 完成商用首秀。在產品規格方面,據報導,該款 LPDDR6 為基於 16Gb 晶粒建構的 16GB 封裝晶片,遵循 JEDEC LPDDR6 標準,採用 1,295 顆焊球(Ball)的 FBGA 封裝。
2026-09-09
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中國記憶體廠商長鑫存儲正式宣布量產下一代 LPDDR6 記憶體,並於小米推出的折疊旗艦手機 Xiaomi 18 Fold 完成商用首秀。在產品規格方面,據報導,該款 LPDDR6 為基於 16Gb 晶粒建構的 16GB 封裝晶片,遵循 JEDEC LPDDR6 標準,採用 1,295 顆焊球(Ball)的 FBGA 封裝。