亞智科技





    2026-08-18
  • 台股新聞

    AI先進封裝持續往大尺寸、高密度發展,Glass Core玻璃載板再度成為市場焦點。半導體設備廠亞智科技總經理林峻生今(18)日表示,今年Glass Core市場熱度明顯回升,不過目前業界仍未進入大規模量產階段,現階段主要以研發與Pilot Line為主,以未來量產規格來看,公司認為510X515mm最有機會成為Glass Core主流尺寸。






  • 2026-06-15
  • 台股新聞

    Manz 亞智科技今 (15) 日宣布,成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學沉積 (Electrochemical Deposition, ECD) 量產設備,進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖。市場看好,亞智可望大搶 CoPoS 商機。