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美光下一代AI記憶體突破面臨散熱難題！vHBM瞄準2028年量產、頻寬升級成關鍵

美光科技(MU-US) 正開發新一代垂直高頻寬記憶體（vHBM），計畫將DRAM直接堆疊在處理器上方，縮短記憶體與運算單元之間的資料傳輸距離，進一步提升頻寬，以滿足人工智慧（AI）推論工作負載對效能與容量日益增加的需求。不過，這項架構也帶來新的散熱難題，可能影響未來的導入規模。