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09-26國際政經

AI光模組、記憶體帶動載體銅箔需求三井市占逾95%、中國廠商推進量產

2026年09月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器光模組與記憶體載板需求增加，帶動載體銅箔擴大應用。這項用於製作精細電路的材料，目前供應高度集中；依三井金屬(5706-JP)公布的資料，公司在全球帶載體超薄銅箔市場占有率超過95%。

09-16台股新聞

華通(2313)衛星V3換代、mSAP高毛利放量，雙引擎能否推升2027年EPS？

華通(2313-TW)產品結構加速轉型，低軌衛星與AI資料中心成為新成長引擎。2026年第2季資料中心／網通占比升至10%，衛星達22%。800G、1.6T光模組mSAP板已量產，部分高階產品毛利率超過40%，明顯高於整體18.51%。隨著V3衛星換代與AI產品放量，產品組合能否改善，將是2027年獲利成長關鍵。