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10-22美股雷達

輝達實質收購Groq後首度出手！下一代AI晶片架構大轉向　棄SRAM改採3D堆疊DRAM

外媒最新報導指出，AI半導體領域傳出架構劇變信號，以高速SRAM設計聞名、近期遭輝達實質性收購的晶片公司Groq正評估在下一代晶片中引入3D堆疊DRAM封裝技術，試圖擺脫傳統SRAM架構的容量瓶頸。目前，AI晶片多採2D封裝，Groq計畫導入3D封裝，將多個半導體裸片垂直堆疊，其方案名為3DS，核心是利用TSV(矽通孔)技術在DRAM晶片內打穿數千微孔垂直互連，猶如為記憶體建起摩天大樓，在單位面積內提供超高顯存密度。

08-20美股雷達

不追HBM！木頭姐不看空AI卻避開記憶體股 借鏡特斯拉 避開SK海力士、美光

AI熱潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求急遽升溫，SK海力士與美光等記憶體製造商成為市場追捧焦點，但方舟投資(ARK Invest)創辦人、人稱木頭姐的凱西伍德(Cathie Wood)卻選擇避開這筆熱門交易。她認為，科技產業歷史一再證明，當供應鏈瓶頸推高零組件價格時，企業往往不會接受高成本成為永久常態，而是會透過工程技術重新設計產品，最終降低對昂貴且稀缺資源的依賴。

03-17美股雷達

輝達推Groq 3 AI晶片與CPU伺服器 強攻資料中心市場 迎戰英特爾與AMD

《Yahoo Finance》報導，輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 周一 (16 日) 在加州聖荷西舉行的 GTC 大會揭幕，推出多款晶片與平台，從全新的 Groq 3 語言處理器 (LPU) 到大型 Vera CPU 伺服器機櫃，直接與英特爾 (INTC-US) 和超微 (AMD-US) 產品競爭。