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台股新聞
半導體設備廠印能科技(7734-TW)今(12)日公佈第二季財報,受惠生成式AI與HPC需求持續升溫,晶圓代工及一線封測大廠加速擴建先進封裝產線,帶動高壓真空除泡、翹曲抑制等高階製程設備出貨、進機及驗收進度加快,推升第二季歸屬母公司淨利達3.89億元,年增142.41%,每股稅後純益14.04元。
科技
隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化,資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求,台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (CPO) 技術。
2026-08-12
2026-07-09