TIM

08-05台股新聞

勤凱搶CoWoS商機 散熱膏送封測大廠認證

勤凱 (4760-TW) 積極搶進 AI 新材料，新開發先進封裝 CoWoS 散熱材料 TIM1 散熱膏 (Thermal Interface Material 1，熱介面材料)，已送樣封測大廠進行驗證，有機會成為新的散熱材料。由於 TIM1 散熱膏直接塗布在晶片上，直接影響晶片表現，這項新產品是勤凱技術的重要突破。

07-29台股新聞

竑騰啖先進封裝潮 訂單能見度達明年 8月底掛牌上櫃

先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。