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台股新聞
AI算力持續擴張,也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示,隨著AI運算能力持續提升,加上3D堆疊與異質整合深化,未來五年單一系統的總功耗將增加約6倍,供電與散熱將成為下一世代AI系統持續擴張的兩大關鍵,產業也將從過去晶片層級的最佳化,進一步走向系統技術協同最佳化(STCO)。
2026-09-01
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AI算力持續擴張,也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示,隨著AI運算能力持續提升,加上3D堆疊與異質整合深化,未來五年單一系統的總功耗將增加約6倍,供電與散熱將成為下一世代AI系統持續擴張的兩大關鍵,產業也將從過去晶片層級的最佳化,進一步走向系統技術協同最佳化(STCO)。