Qnity

09-10雜誌

算力瓶頸有解？晶片與材料共同設計玩真的

文．洪寶山Qnity是2025年自杜邦分拆的電子材料公司，產品橫跨晶圓製造、先進封裝、高速互連、PCB及熱管理。在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，單顆晶片微縮已不足以滿足AI算力，AI晶片效能越來越取決於晶片之間怎麼連，不只是電晶體數量。

08-21台股新聞

Qnity首度以廠商亮相SEMICON Taiwan 9/2起展材料技術創新與整合專業

半導體價值鏈技術解決方案廠Qnity Electronics(Q-US)啟諾迪公司，將於下(9)月2日至4日在南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan展出旗下產品組合，除了首次以參展廠商身分亮相外，Qnity將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業-從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合，技術展示重點涵蓋先進半導體製造、先進封裝及熱管理解決方案。