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    2026-07-09
  • SemiAnalysis 周三 (8 日) 在 X 平台上連發 8 條推文指出,全球晶圓代工龍頭台積電最難複製的競爭壁壘並非市場熟知的先進製程、EUV 光刻機或良率優勢,而是圍繞晶圓廠構建的 EDA(電子設計自動化)與 IP(矽智財)生態系統。