NXP
台股新聞
大聯大 (3702-TW) 看準萬物互聯是智慧生活的基調，與恩智浦半導體 (NXP) 攜手合作，透過共享關鍵資源的策略從「技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用」等層面進行合作，協助汽車、遊戲、智慧家庭等領域的系統廠或終端設備商，以更前瞻的解決方案縮短產品開發與上市時程，加速推進智慧時代。
台股新聞
亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 今 (24) 日宣布，進一步深化與恩智浦半導體 (NXPI-US) 策略合作，恩智浦將把大部分電子設計自動化 (EDA) 工作負載遷移至 AWS，且基於雙方過去三年的合作基礎，將充分利用 AWS 高效能、卓越的可擴展性和安全性，致力於為汽車、物聯網 (IoT)、行動和通訊領域提供先進的半導體設計解決方案。
台股新聞
世界先進 (5347-TW) 和恩智浦半導體 (NXP) 今 (4) 日宣布，已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，朝興建 VSMC 首座 12 吋 (300mm) 晶圓廠穩步邁進。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下德勒斯登 (Dresden) 晶圓廠 ESMC 將在今 (20) 日舉行動土典禮，德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、歐盟執委會范德賴恩都預計出席典禮活動，並發表演講。台積電 2023 年 8 月宣布，在德國與博世 (Bosch)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 合資設廠，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (ESMC)，提供車用與工業先進半導體製造服務。
台股新聞
世界先進 (5347-TW) 和恩智浦 (NXP) 今 (5) 日共同宣布，計畫於新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 合資公司，以興建一座 12 吋晶圓廠，預計將採用 130 奈米至 40 奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電 (2330-TW)(TSM-US)。