MTIA
台股新聞
2025年AI ASIC大商機,台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意
〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長,全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇,紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC),以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能,包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等,蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型,且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW),對於台灣的 IC 設計產業而言,這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。
美股雷達
Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
臉書母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研晶片「Meta 訓練和推論加速器」(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)幫助驅動人工智慧 (AI) 服務,在臉書和 IG 上對內容進行排名和推薦,也減少對輝達 (NVDA-US) 和其他外部公司半導體的依賴。
台股新聞
自研晶片成趨勢 全球科技巨頭蓄勢待發,台積電通吃商機,IP股創意、世芯-KY、智原 跟著受惠
〈六大科技巨擘搶攻自研晶片〉全球六大科技巨頭微軟 (MSFT-US)、OpenAI、特斯拉 (TSLA-US)、Google(GOOG-US)、Amazon(AMZN-US)、Meta(Meta-US) 積極研發自家用 AI 晶片,除了微軟推出 Maia,預計明年初投入微軟數據中心,Meta 的第一代自研 AI 晶片 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 也將於 2025 年推出,同時投入第二代產品研發將採用台積電 5 奈米製程投片,有機會在 2026 年問世。