MLPC
台股新聞
富強鑫(6603-TW)跨足半導體與高階電子元件領域！除了攜手韓國技術先驅中科先峰(CKST)取得玻璃基板先進封裝關鍵電鍍設備的台灣及東南亞獨家代理權外，富強鑫集團執行長暨富強鑫總經理王俊賢進一步指出，公司自主營運的高階 MLPC(疊層固態電容)可望迎來爆發性擴產，預估台南新產線今(2026)年底建置完成，明(2027)年 1 月正式量產，屆時單月供應量將由目前的 200~300 萬顆大幅躍升至 1,000 萬顆以上，為公司毛利與營收成長挹注強勁動能。