M5晶片
台股新聞
蘋果 (AAPL-US) 新一代 M5 晶片已經開始量產，採台積電 (TSM-US)(2330-TW) 3 奈米製程，上個月開始封裝，由台灣日月光 (3711-TW) 、中國長電科技 (600584-CN) 、美國 Amkor 負責封裝。據韓國《ET News》周三（5 日）報導，目前日月光已率先接入量產。
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蘋果 (AAPL-US) 新一代 M5 晶片已經開始量產，採台積電 (TSM-US)(2330-TW) 3 奈米製程，上個月開始封裝，由台灣日月光 (3711-TW) 、中國長電科技 (600584-CN) 、美國 Amkor 負責封裝。據韓國《ET News》周三（5 日）報導，目前日月光已率先接入量產。