HBM記憶體

08-13國際政經

繞過對HBM依賴！華為矽光技術欲突破美國封鎖

面對美國對 AI 晶片的技術封鎖，中國科技巨頭華為選擇另闢蹊徑，發表突破性的 AI 技術。華為將光通訊技術與自家 AI 晶片結合，透過全新技術方案減少對被美國禁售的高端記憶體依賴，為中國 AI 產業找到繞過封鎖的新出路。目前在發展 AI 上，中國除了晶片製程技術落差外，最大障礙在於 HBM（高頻寬記憶體）的取得。