FOCoS

05-29台股新聞

日月光推FOCoS-Bridge技術 AI/HPC功率損耗降低3倍

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (29) 日宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，可讓下一代 AI/HPC 應用的功率損耗降低 3 倍，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。