ECOC
美股雷達
一年一度的歐洲光纖通訊展ECOC周一(21日)在西班牙舉辦,美國光通訊大廠Lumentum週一(21日)公佈了與高通及康寧在ECOC 2026上聯合演示的方案,將展示面向AI橫向擴展(scale-up)架構的高密度裸片間(die-to-die)光連,演示將整合高通的D2D介面IP子系統、Lumentum基於VCSEL的光互連平台,以及康寧的多模光纖連接。
2026-09-21
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一年一度的歐洲光纖通訊展ECOC周一(21日)在西班牙舉辦,美國光通訊大廠Lumentum週一(21日)公佈了與高通及康寧在ECOC 2026上聯合演示的方案,將展示面向AI橫向擴展(scale-up)架構的高密度裸片間(die-to-die)光連,演示將整合高通的D2D介面IP子系統、Lumentum基於VCSEL的光互連平台,以及康寧的多模光纖連接。