Dojo

11-07

特斯拉AI晶片藍圖曝光！Dojo D3導入HBM、SI6效能拚提升80倍、採2奈米製程

特斯拉(TSLA-US) 公布最新人工智慧（AI）加速器發展藍圖，揭露未來數年晶片研發方向。其中，第六代推論加速器SI6預計將於2029年至2030年推出，運算效能較現行第四代晶片提升80倍，記憶體容量也將大幅增加；另一方面，重新啟動的第三代Dojo訓練加速器D3，則將改採多晶粒（Chiplet）設計，結合2.5D、3D封裝技術及堆疊式高頻寬記憶體（HBM），不再沿用前兩代以SRAM為核心的架構。

03-22美股雷達

馬斯克德州啟動TeraFab！公開計畫宣布進軍2奈米晶片製造、挑戰台積電與三星

週六（21 日），馬斯克宣布啟動史上規模前所未有的晶片製造計畫 TeraFab，由特斯拉 (TSLA-US) 、SpaceX 與 xAI 共同打造，涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術，目標年產超過 1 兆瓦算力。分析指出，這是有史以來私營企業計畫規模最大的半導體製造項目之一，將使特斯拉成為全球主要晶片製造商之一，並大幅減少對台積電 (2330-TW) 、三星或其他外部供應商的依賴，實現從晶片到軟體的 AI 堆疊全方位掌控。