CoW

08-05

韓媒：台積電擴大AI晶片CoW封裝外包 以解決產能瓶頸

據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。