AI散熱
全球電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技 (SNPS-US) 斥資 350 億美元收購模擬軟體大廠 Ansys 後，攜手 IBM(IBM-US) 與美國國防高等研究計劃署（DARPA）推出突破性的「原子級熱建模技術」。這項被視為「黑科技」的新工具，具備攝氏 1 度 C 精度與高達 5 萬倍運算速度，能精準模擬晶片熱與機械應力，為 1.4 奈米先進製程與 Chiplet 封裝的散熱與可靠度難題提供關鍵解方。
全球電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技 (SNPS-US) 斥資 350 億美元收購模擬軟體大廠 Ansys 後，攜手 IBM(IBM-US) 與美國國防高等研究計劃署（DARPA）推出突破性的「原子級熱建模技術」。這項被視為「黑科技」的新工具，具備攝氏 1 度 C 精度與高達 5 萬倍運算速度，能精準模擬晶片熱與機械應力，為 1.4 奈米先進製程與 Chiplet 封裝的散熱與可靠度難題提供關鍵解方。