6奈米
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矽智財 (IP) 廠 M31(6643-TW) 今 (11) 日召開法說會,總經理張原熏表示,公司去年在晶圓廠的權利金貢獻表現佳,今年也將延續成長動能,加上過往耕耘的先進製程 IP 逐步開花結果,預期今年營收將維持雙位數成長,營益率也隨著費用獲得控制而提升,目標將回升至過往 20% 水準。
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芯鼎 (6695-TW) 近年積極布局無人機與機器人相關市場,受惠台灣自主無人機隊成形,已接獲相關案件,預計今、明兩年就會開始貢獻業績,同時也推出 ASIC 平台,瞄準未來市場對 AI 與影像更強勁的需求,帶動公司從鏡頭端跨入主系統領域。經濟部近日核定七項「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」,總金額達新台幣 3.26 億元,其中,中光電與芯鼎合作的 AI 影像平台備受關注。
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慧榮科技 (SIMO-US) 今 (31) 日公布第二季財報,營收達 1 億 9,868 萬美元,季成長 19%,年減 6%,毛利率 47.7%,稅後淨利 2,301 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.69 美元(約新台幣 20 元)。
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慧榮科技 (SIMO-US) 今 (16) 日宣布將於 COMPUTEX 2025 展示最新晶片,其中,SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD 控制晶片,將採用台積電(2330-TW)(TSM-US)6 奈米製造,具備超低功耗,提供業界領先的每瓦效能。
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ASIC 業者巨有科技 (8227-TW) 今 (17) 日宣布,今年 2 月完成台積電 (2330-TW)(TSM-US)6 奈米製程的高速介面應用專案,並採用新思科技(Synopsys) 的電子設計自動化 (EDA) 工具,進一步強化 ASIC 設計服務的能力。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與聯發科 (2454-TW) 今 (12) 日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF + 矽驗證 (Silicon-Proven) 的通訊晶片 (SoC),其整合電源管理單元(PMU) 及整合功率放大器(iPA)。