3D封裝

04-28台股新聞

力積電加速AI布局 WoW 3D技術獲大廠採用

力積電 (6770-TW) 公布最新年報，董事長黃崇仁表示，力積電已積極轉型至 AI 相關配套產品線，目前整合邏輯製程與記憶體的 Wafer on Wafer(WoW)3D 堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠的擴充也將以 WoW 3D 代工業務為主軸，以因應 AI 應用爆發性成長的市場需求。

02-18台股新聞

西門子攜手台積電 提供3DFabric自動化設計流程

西門子數位工業軟體今 (18) 日宣佈，公司作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示，我們很高興與台積電開展持續合作，開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。