3D封裝

02-18台股新聞

西門子攜手台積電 提供3DFabric自動化設計流程

西門子數位工業軟體今 (18) 日宣佈，公司作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示，我們很高興與台積電開展持續合作，開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。

03-04台股新聞

〈力積電展望〉攜手愛普*開發3D堆疊技術 產品最快下半年問世

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (4) 日舉辦餐敘，董事長黃崇仁指出，力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術，是公司一大優勢，也攜手旗下愛普 *(6531-TW) 開發 3D 封裝堆疊技術，產品預計最快下半年就會問世，大搶 AI 晶片商機。