3D封裝

03-13雜誌

3D封裝趨勢下純度最高受益者

文．洪寶山台積電將先進封裝視為延續摩爾定律的關鍵，並成立了 3DFabric 聯盟。台積電將封裝技術拆解為三個層次，SoIC、CoWoS、InFO，其中 SoIC 是前端 3D 堆疊，真正的 3D 堆疊 (WoW/CoW)，無凸塊連接，傳輸距離最短，愛普 * 的 VHM 主要鎖定在最高階的 SoIC 領域，機會點在於只要是 3D 堆疊，就需要解決供電與記憶體頻寬問題。