300毫米

11-15A股

中國300毫米晶圓廠增長至71座！半導體產能持續提升

預計 2024 至 2027 年間，中國的 300 毫米晶圓廠數量將從目前的 29 座迅速增至 71 座，約占全球 239 座晶圓廠總量的 29.71%，成為全球 300 毫米晶圓產能擴張的核心引擎。這波快速增長顯示，中國半導體產業鏈在先進製程、特色工藝及儲存晶圓技術上的持續投入，也進一步凸顯中國在全球半導體製造格局中的影響力。